低溫環氧熱固膠的固化原理
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低溫環氧熱固膠是一種單組份熱固化型的環氧樹脂膠粘劑，具有遠高于丙烯酸體系UV膠的粘接強度和耐濕熱、冷熱循環性能。其固化溫度低，固化速度快，不會損害溫度敏感型器件，并能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力，抗沖擊性能優良，使用壽命長，具有較高的保管穩定性。適用于記憶卡、CCD/CMOS、攝像頭模組、LED背光模組、鏡頭模組等溫度敏感、不能進行高溫固化的應用點。
低溫環氧熱固膠的固化原理是聚氨酯預聚體與空氣中的水份反應,固化交聯而形成穩定的化學結構。低溫固化環氧膠具有施膠方便、熔點低，110℃即可施膠等特點，適用于絕大多數材料的自粘和互粘，可用作粘接、灌封、密封、絕緣等功能。
低溫環氧熱固膠應儲存在密封、避光、防潮、低溫的環境中，冷凍儲存能有效延長產品的保存期。
1、使用時避免直接接觸，應使用手套等保護設備。
2、若不慎接觸皮膚，立即用清水和肥皂沖洗。若不慎接觸眼睛，立即用大量清水沖洗至少15分鐘，并就醫。
3、充分保障工作場所的通風。
4、回溫后的產品應盡快用完。
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