導熱硅脂與導熱硅膠墊的區別
導熱硅脂與導熱硅膠墊都是屬于導熱界面材料，都是一種導熱介質。但導熱硅脂與導熱硅膠墊有哪些方面的區別?下面小編就給大家講解下：
導熱系數
導熱硅脂的導熱系數是2.0w/m.k以上，導熱硅膠墊的導熱系數是0.8-3.8w/m.k。
導熱性
同樣導熱系數的導熱硅脂比軟性導熱硅膠片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。
形態及作用
導熱硅脂為凝膏狀 ,作用于電子元器件的熱傳遞介質，可提高其工作效率;而導熱硅膠墊為片材。多數情況下在電子設備中作為散熱器和封裝的接觸介質，作用是減小接觸熱阻，增強封裝和散熱器之間的導熱。
價格
導熱硅脂已普遍使用,價格較低.導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。
導熱硅膠墊通過減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻來達到導熱、絕緣、防震的目的。而導熱硅脂具有優異的導熱性、電絕緣性、耐高溫、耐老化和防水特性.通常情況下,導熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性.以上是力邦給大家的講解。
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