如何選擇導熱墊片
導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。目前市場存在最多是我們常說的導熱硅膠墊片。那么,如何在眾多規格中找到合適的導熱墊片呢?
一、結構的選擇
導熱墊片的結構類型一般來說,加入增強材料后會提升物理強度,但是會犧牲一些導熱性能。如果規格比較大,對于厚的產品影響不大,但對于薄(<1mm)的產品則有一定的影響,無增強材料的墊片都會發生伸長等情況,嚴重的會發生破裂,而加入增強材料的墊片強度大,不會發生尺寸變化。<>
二、基體的選擇
導熱墊片常見的有三種高分子材料作為基體,有機硅、聚氨酯和丙烯酸樹脂。有機硅導熱墊片繼承了有機硅材料的特性,是應用最廣的一類導熱墊片,但有一個缺點是硅油析出,在一些場合(比如光學設備、硬盤等)無法使用。無硅的墊片的主要優點是無硅油析出,缺點也很明顯,包括耐溫性稍差,硬度偏大等。
三、厚度的選擇
導熱墊片的厚度一般需要根據設計的間隙寬度來選擇,推薦壓縮20-50%厚度后接近間隙厚度的規格。比如間隙厚度為1.5mm,則可推薦2.0mm的產品,因為2.0的產品壓縮25%后和間隙厚度一致。這個厚度的產品既可以保證填滿間隙,有不至于產生過大的應力。
四、導熱率的選擇
該選用何種導熱率的墊片,則需要結合使用的應用環境和要求來決定。首先是看元件的發熱量,其次是設計間隙厚度、期望降低的溫度和傳熱面積。根據這些就根據傅里葉方程估算出面積熱阻,再根據不同導熱率墊片的厚度熱阻曲線就可以決定需要的產品。
導熱墊片的熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。產品的硬度對壓縮性能影響很大,在物理強度保證的前提下,建議優先選擇低硬度的產品。力邦的導熱墊片界面親和性也更好,界面熱阻更低。更多信息咨詢可關注力邦官網:http://m.noyeah.net/
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