廣東導熱硅膠廠家，導熱硅膠密封功能，深圳導熱硅膠
炮彈型的導熱環氧樹脂密封不具備鏡片功能，比較容易控制集光與集束；表面封裝型直接將LED組件固定在基板上，適合高密度封裝，雖然小型、輕量、薄型化比較有利，不過亮度卻比炮彈型低，必需使用反射器才能達成高亮度化要求；導熱硅膠粘著劑表面封裝型主要應用在照明與液晶顯示器的背光模塊等領域。
導熱硅膠密封LED芯片是印刷基板的功能之一，是將半導體device組件化，另外一個功能是讓組件產生的放射光高效率在前面反射，藉此提高LED的效率。LED可以分成組件固定在2條平行導線上，包覆導熱樹脂密封成炮彈型，以及LED組件直接固定在印刷導線基板上，再用導熱硅膠樹脂密封成表面封裝型兩種。
為提高LED組件的發光效率，基板側放射的光線高效率反射也非常重要，所以要求高反射率的基板。印刷基板鍍金或是鍍銀可以提高反射率，不過鍍金時類似藍光領域低波長光的反射率很低，鍍銀時有長期耐久性偏低的問題，因此研究人員檢討使用LED用白色基板。
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