導熱墊片有哪些局限性？
導熱墊片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。我們今天要探討導熱墊片到底有哪些局限性呢?
導熱墊片的組成
硅橡膠
玻璃纖維顆粒
導熱填充料：鋁 氮化硼
導熱墊片的局限
1、墊片需要庫存
2、難以實現自動化
3、緊固力矩要求嚴格
4、每個工作的墊片尺寸是獨特的
5、壓力設置或應用誤差會導致氣穴的產生
導熱墊片最好配合使用導熱膠或機械緊固進行安裝，具有快速、電氣絕緣性能好、無移動危險等優勢。
以上文章來源于力邦新材料
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