導熱硅膠片有什么缺點
導熱硅膠片是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,在行業內,又稱為導熱硅膠墊,導熱矽膠片,軟性導熱墊,導熱硅膠墊片。力邦為大家總結相比較其他導熱材料導熱硅膠片有什么缺點:
相對導熱硅脂,導熱硅膠片有以下缺點:
1、雖然導熱系數比導熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導熱硅膠要高。
2、厚度0.5mm以下的導熱硅膠片工藝復雜,熱阻相對較高;
3、導熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導熱硅脂-60℃~300℃,導熱硅膠片-50℃~220℃;
4、價格:導熱硅脂已普遍使用,價格較低,導熱硅膠片多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中,價格稍高。
世上什么東西都不是十全十美的,導熱硅膠片因其優勢被客戶喜愛,但是也要接受其存在的小小的瑕疵。
以上文章來源于導熱硅膠片廠家力邦
(http://m.noyeah.net),12年用心粘接膠粘劑的研發與制造,力邦愿攜手各廠商共創美好品質。轉載時請注明出處及相應鏈接。